在極低光照環(huán)境下顯著提升圖像質(zhì)量，超越傳統(tǒng)計算機(jī)視覺技術(shù)
2025年4月2日，中國上�！驹煞荩ㄐ驹�，股票代碼：688521.SH）今日發(fā)布其ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP——面向日益增長的智能視覺應(yīng)用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構(gòu)，提供卓越的圖像質(zhì)量，具備低延遲的多傳感器管理能力，并與AI深度融合，是智能機(jī)器、監(jiān)控攝像頭和AI PC等應(yīng)用的理想之選。
憑借AI加持的ISP功能，芯原的ISP9000系列IP能夠?qū)崿F(xiàn)卓越的圖像質(zhì)量。其集成了先進(jìn)的AI降噪（AI NR）算法，結(jié)合多尺度2D和3D噪聲抑制及YUV域色度噪聲抑制（CNR），形成了多域降噪架構(gòu)，可有效減少噪聲并保留細(xì)節(jié)，在極低光照環(huán)境下表現(xiàn)尤為出色。該系列IP支持三重曝光高動態(tài)范圍（HDR）處理和動態(tài)范圍壓縮，并配備20比特流水線，能夠保留高動態(tài)范圍場景中明暗區(qū)域的關(guān)鍵細(xì)節(jié)。此外，ISP9000還集成了3A功能，即自動曝光、自動對焦和自動白平衡，支持至多25個感興趣區(qū)域（ROI）配置，可實現(xiàn)AI輔助的目標(biāo)檢測與識別。用戶還可以集成第三方3A庫，為特定應(yīng)用需求靈活定制3A算法。
ISP9000支持多傳感器配置，并通過硬件加速的多上下文管理（MCM）和幀切片處理機(jī)制，實現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)流切換，確保多傳感器數(shù)據(jù)流的穩(wěn)定性，具備低延遲和低成本的優(yōu)勢。它支持多達(dá)16個傳感器，并集成芯原的VI200視頻接口IP，以實現(xiàn)與主流MIPI Rx接口的無縫連接。ISP9000的可擴(kuò)展多核架構(gòu)支持高達(dá)8K@30fps和4K@120fps的高性能處理。通過芯原的FLEXA SBI接口，ISP9000可優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸，高效連接視頻編碼器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU）或顯示處理器，從而形成優(yōu)化的子系統(tǒng)解決方案。
此外，為了進(jìn)一步增強(qiáng)智能視覺功能，ISP9000配備了芯原AcuityPercept AI自動ISP調(diào)優(yōu)系統(tǒng)。與傳統(tǒng)的專注于人類感知圖像質(zhì)量的調(diào)優(yōu)方式不同，AcuityPercept優(yōu)化了ISP設(shè)置，以在AI/NPU路徑中實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的目標(biāo)識別性能，可適應(yīng)特定的AI算法和應(yīng)用需求。
“隨著AI在各類設(shè)備中的廣泛應(yīng)用以及機(jī)器人技術(shù)的快速發(fā)展，市場對新一代ISP的需求持續(xù)增長，以滿足不斷演進(jìn)的產(chǎn)品要求。”芯原首席戰(zhàn)略官、執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)表示，“除了提供高圖像質(zhì)量和低功耗外，新一代ISP還需高效支持多傳感器，具備快速上下文切換和低延遲響應(yīng)能力，同時優(yōu)化輸出以兼顧NPU處理和人眼視覺需求，并能與目標(biāo)感知NPU協(xié)同實現(xiàn)自動調(diào)優(yōu)。ISP9000的架構(gòu)設(shè)計充分考慮了這些需求，并結(jié)合領(lǐng)先客戶的反饋進(jìn)行開發(fā)。通過深度融合AI技術(shù)，ISP9000在極低光照環(huán)境下實現(xiàn)了卓越的圖像質(zhì)量，超越了傳統(tǒng)計算機(jī)視覺技術(shù)的能力�！�
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關(guān)于芯原
芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。
公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號處理器IP（DSP IP）、圖像信號處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)�；旌螴P和射頻IP。
基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線（Always-on）的輕量化空間計算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計算設(shè)備。
為順應(yīng)大算力需求所推動的SoC（系統(tǒng)級芯片）向SiP（系統(tǒng)級封裝）發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺化（Chiplet as a Platform）”和“平臺生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
基于公司獨有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。
芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設(shè)有8個設(shè)計研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。
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