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SMART Modular世邁科技推出全新T6CN PCIe NVMe SSD 固態(tài)硬盤
來源: 文傳商訊  2023-4-25
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隸屬 SGH (Nasdaq: SGH) 控股集團,全球專業(yè)內存與存儲解決方案領導者SMART Modular世邁科技 (“SMART”),宣布其SMART RUGGED產品組合推出全新 T6CN PCIe NVMe SSD 固態(tài)硬盤產品系列。

T6CN 固態(tài)硬盤適用于超高性能數據中心,及需要高度安全與堅固耐用的軍事、工業(yè)和電信應用。 T6CN 提供 M.2 2280、E1. S 和 U.2 規(guī)格,價格極具競爭力,并兼容于 PCIe Gen 4.0 NVME 規(guī)格,與當前的 SSD 技術相比,可提供更快的讀取、寫入、數據傳輸和操作速度 。

就存儲容量來說,M.2規(guī)格提供960GB至3,840GB容量, E1. S規(guī)格提供960GB到7,680GB,而U.2版本則可提供960GB 到16,360GB 容量。 由于Gen 4.0 技術比 SATA III在傳輸速度方面快上許多,因此T6CN SSD可提供每秒高達3,500 MB 的連續(xù)讀取和 3,200MB的連續(xù)寫入速度 ,同時也符合 NVMe v1.4 規(guī)范。

SMART RUGGED 產品總監(jiān) Mike Guzzo 提到新產品的優(yōu)勢,“T6CN 所提供的商用版 Gen 4.0 PCIe 解決方案,搭配可用于更大容量應用的下一代 NAND 閃存,大大拓展了我們強固型 SSD的產品組合,而這些技術上的增強有助于系統設計工程師獲得更高的性能和容量,以滿足客戶不斷變化的系統需求。”

T6CN 固態(tài)硬盤系列提供商用和工業(yè)寬溫規(guī)格,通過100%燒機測試模擬極端溫度坡度去檢測并淘汰有缺陷的硬盤。T6CN SSD 支持先進的低密度奇偶校驗(LDPC)糾錯和自我監(jiān)控分析和報告技術 (S.M.A. R.T. )。 此外,U.2 和 E1. S 版本還提供斷電保護(pFail),可在突然斷電時保護數據的完整性和功能。

欲了解更多技術規(guī)格和產品信息,請參考官網說明,也可聯系SMART Modular世邁科技業(yè)務團隊或 e-mail至 info@smartm.com。

*此圖像化的 “S”和 “SMART”, “SMART Modular Technologies”是 SMART Modular Technologies, Inc. 的商標。所有其他商標和注冊商標所有權分屬各別公司所有。

關于SMART Modular世邁科技

成立超過三十年,SMART Modular世邁科技致力于幫助全球客戶設計、開發(fā)并提供高端封裝的特殊型記憶體解決方案來實現高性能運算。SMART Modular 世邁科技提供健全的產品組合,從最尖端的技術到標準型和傳統DRAM內存模組和閃存產品,我們皆可提供標準型 、強固型和定制的內存和儲存解決方案,來滿足高成長市場對多樣化應用的需求。


 

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